本次开工项目33个，总投资约146亿元，项目涵盖产业、综保、住宅、商文体旅、社会民生、市政交通、水务水利、绿化林地等多个领域。开工仪式采取主会场+分会场的“1+2”形式举办。主会场设在综合区人工智能终端产业研制基地上海金港智奥园，同时设置2个分会场，为产业类临港科创2.0工程，市政交通类Y4路（临港大道-东大公路）道路新建工程。

人工智能终端产业研制基地上海金港智奥园项目效果图

人工智能终端产业研制基地上海金港智奥园项目总投资19.7亿，总建筑面积22万平方米，项目将进一步推动人工智能产业集聚发展，打造具有临港标识的产业创新示范园区，促进人工智能终端产品技术研发与创新，推动产业规模化、集聚化发展。通过金桥集团南北联动招商，引入标杆企业，促进产业规模效益的形成。同时，基地将与临港综合区内的相关企业开展产业合作，形成错位互补发展的新格局，为新片区经济发展注入强劲动力。

临港科创2.0工程效果图

临港科创2.0工程总投资19亿元，总建筑面积142000平方米，包括2幢研发大厦及园区配套裙房和三层地下车库。项目开发主体上海临港科技创业中心是临港新片区首家“国家级科技企业孵化器”。园区以智能制造和集成电路产业领域的科技成果转化和产业培育为己任，重点打造的“科创芯谷”获得临港新片区特色产业楼宇“五星级”授牌。此次开工建设的2.0项目是在园区一期拆除旧址上的改扩建。项目建成后，通过孵化载体、孵化生态的转型升级，临港科创园区可为更多的高科技企业提供创新成长空间，以孵化器的高质量发展促进科创企业的高质量发展。

Y4路（临港大道-东大公路）道路新建工程项目效果图

Y4路（临港大道-东大公路）道路新建工程项目总投资5.8亿元，工程范围南起临港大道，北至东大公路，全长约1.98千米。项目建成后，将优化完善新片区内部交通路网，便利人们的生活出行，促进产业发展，对完善城市道路交通体系、加强周边区域整体开发具有重要意义。